据彭博社报道，权威人士透露，中国计划在正在制定的第十四个五年计划中，大力支持第三代半导体工业的发展。2021年至2025年期间，中国计划大力支持第三代半导体工业在教育、科研、开发、融资、应用等领域的发展，以期实现产业独立，不再受制于人的控制。中国还承诺到2025年在无线网络和人工智能等技术上投入1.4万亿美元(合9.58万亿元人民币)。

韩国政府计划投资1万亿韩元加速人工智能芯片的商业化

该项目的目标是在韩国贸易、工业和能源部的推动下，开发世界级的人工智能芯片和原子芯片制造技术，计划投资1.01万亿韩元。韩国政府已挑选了91家公司、29所大学和8家研究所执行该项目的45项任务。其中，有27项系统半导体任务和18项芯片制造工艺任务。

美国芯片市场暴跌1000亿美元，美国媒体将其归咎于中国半导体"威胁

当地时间9月3日，美国芯片类股下跌，美国三大股指集体暴跌。针对此次崩盘的原因，彭博社认为，芯片类股的暴跌可能与中国即将进行的半导体新政有关。同一天，费城半导体指数下跌5.7%，相关部件的市场价值缩水约1,000亿美元。